健亨網路行銷-seo上首頁 下拉關鍵字 部落格行銷

不論是蘋果（APPLE）或非蘋果陣營，第三季將有多款電子新產品推出。法人預期，華碩（2357）與Google合作，印刷電路板業（PCB）的欣興（3037）及金像電（2368）可望受惠，全球最大的筆電板廠瀚宇博（5469）也可望分一杯羹。

據了解，以往專攻筆電板的全球第一、二大廠瀚宇博、金像電，看好平板商機龐大，傳出均積極建置高密度連接板（HDI）產能；而欣興本具有HDI龐大產能，今年也將搶食平板電腦商機。業者認為，下半年在輕薄筆電、平板電腦、智慧型手機等三大產品機海綻放下，PCB產業也不寂寞，有助相關廠商第三季營運活絡。

欣興為全球最大的PCB廠，隨著下半年進入產業旺季，營運可望持續增溫。

法人表示，欣興第一季毛利率維持低檔14.5%左右，第二季因美系客戶推出新品，加上手機終端需求增加，帶動FC-BGA、FC-CSP等產品貢獻成長，可望挹注欣興第二季毛利率回升至15.44%，較上季成長0.86個百分點。

展望下半年，法人認為，受惠於美系客戶推出新一代智慧手機，欣興的高密度連接板（HDI）備料需求可望拉升，預估欣興下半年HDI業績可望較上半年成長10%到15%。

主攻NB板的瀚宇博，隨著第三季NB進入出貨旺季，並搭配Windows8新機種將於下半年陸續推出，NB板客戶的拉貨力道將於7月轉強，瀚宇博營運可望同步攀升。

法人認為，瀚宇博第三季NB板營收成長約5-10%，若加計Server、Telecom用板穩定成長，預估單季合併營收約173.8億元、季增9%；獲利部分，因營運規模與非NB板比重提升，預估毛利率將增加至9.8%，稅後盈餘約3.1億元、季增41.7%，每股稅後盈餘約0.67元。