晶圓代工二哥聯電(2303)昨(8)日公告7月營收達96.13億元,創19個月來新高,較6月份92.89億元成長3.5%,較去年同期成長9.1%,略優於市場預期。累計今年1~7月營收達609.98億元,仍較去年同期衰退6.3%。
聯電第2季營收達276.2億元,預期第3季晶圓出貨及平均價格(ASP)均較上季小幅成長,毛利率小幅改善至25%,產能利用率與上季持平在84%。法人預估,聯電本季營收季增率介於2~3%間,7月營收96.13億元,表現上略優於市場普遍預期的95億元。
聯電執行長孫世偉在日前法說會中表示,近來歐債問題蔓延,使得終端市場需求的不確定性升高,加上供應鏈庫存及客戶觀望等因素,導致後續晶片需求可能出現波動,第3季晶圓出貨及ASP均較上季小幅改善。
孫世偉指出,因為總體經濟不確定以及產業變化快,很多新產品如iPhone 5、iPad mini、Windows 8等,都遲延到第4季才推出,所以對聯電來說,訂單遞延到第4季情況仍可能發生,雖然能見度不高,但是第4季不見得那麼悲觀。
聯電28奈米預計第4季進入量產,為大客戶高通(Qualcomm)代工手機晶片,40奈米因獲得聯發科增加智慧型手機晶片代工訂單,7月份產能利用率表現明顯優於原先預期。
另外,聯電第3季成熟製程利用率也維持穩定,其中受惠於智慧型手機及平板電腦需求,包括LCD驅動IC、電源管理IC、eMMC控制IC等,代工訂單緩步提升,抵消了電腦相關晶片訂單下滑壓力。
聯電表示,第3季40奈米營收佔比將顯著提升,由上季的9%拉高到本季的15%,進度大幅超越公司原先規劃,40/28奈米以下高階晶片將在下半年顯現成長動能,且28奈米量產後,年底營收佔比應可達5%目標。
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